來源：芝能汽車

麥肯錫發(fā)布了一篇半導(dǎo)體行業(yè)的研究，想傳達(dá)一個重要的判斷：半導(dǎo)體行業(yè)的真實規(guī)模，被系統(tǒng)性低估了，這種低估在人工智能時代正在被迅速放大。

傳統(tǒng)市場測算方法主要基于芯片行業(yè)的營收（賣了多少錢），但當(dāng)越來越多的芯片不再以商品形式出售，而是被自研、自用、深度封裝進(jìn)系統(tǒng)中時，僅看銷售額已經(jīng)無法反映真實價值。

結(jié)果是，行業(yè)的增長潛力、價值重心和競爭格局，被普遍看小了。

按照傳統(tǒng)口徑，2024 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模大約在 6300 億至 6800 億美元之間，2030 年可能達(dá)到 1 萬億左右。這一判斷還是偏“保守”。

通過重新定義“價值”而非“銷量”，將自研芯片、OEM 內(nèi)部設(shè)計、先進(jìn)封裝中的隱性價值以及中國市場的真實貢獻(xiàn)全部納入測算，得出的結(jié)論是：2024 年半導(dǎo)體行業(yè)的真實價值約為 7750 億美元，到 2030 年中性情景下將達(dá)到 1.6 萬億美元，顯著高于主流預(yù)測區(qū)間，考慮產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化帶來的結(jié)果。

低估的根源主要有三點：

◎第一，自研芯片的價值被忽略。

云廠商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和部分整機(jī)廠商越來越多地為內(nèi)部系統(tǒng)設(shè)計專用芯片，這些芯片不對外銷售，卻實實在在替代了原本應(yīng)從市場購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品。僅用“沒有銷售額”來否定其價值，本身就是一種統(tǒng)計失真。

◎第二，擁有內(nèi)部設(shè)計能力的 OEM 被低估。

許多分析只計算其向代工廠支付的制造成本，卻忽略了芯片在整機(jī)體系內(nèi)本應(yīng)體現(xiàn)的毛利水平，導(dǎo)致與 IDM 和無晶圓廠的價值口徑不一致。

◎第三，中國市場長期被低估。

未來幾年，全球一半左右的新晶圓產(chǎn)能將落地中國，如果繼續(xù)以不完整、滯后的數(shù)據(jù)作為基礎(chǔ)，結(jié)論必然偏差。

在修正這些問題后，行業(yè)的結(jié)構(gòu)性特征變得更加清晰。

半導(dǎo)體并不是“整體均勻增長”的市場，而是高度分化的價值轉(zhuǎn)移過程。到 2030 年，計算與數(shù)據(jù)存儲仍是最大的垂直領(lǐng)域，規(guī)模將從 3500 億美元增長到 8100 億美元，其中超過一半增量來自 AI 服務(wù)器。

無線通信的增長更多來自單機(jī)價值提升而非出貨量擴(kuò)張，而汽車則受益于電動化和輔助駕駛，對先進(jìn)成熟工藝的需求持續(xù)增加。

更關(guān)鍵的是，在所有細(xì)分中，真正決定新增價值分配的，并不是“用多少芯片”，而是“用什么層級的芯片”。

從工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，增長極端不平衡。

前沿制程和 HBM 將貢獻(xiàn)未來新增價值的絕大部分。非存儲芯片中，前沿節(jié)點的年復(fù)合增長率高達(dá) 22%，HBM 的增速達(dá)到 20%，而傳統(tǒng) DDR 和 NAND 明顯落后。

尖端芯片本身只占出貨量的一小部分，卻可能拿走 60% 以上的新增市場價值，這意味著行業(yè)的“贏家通吃”屬性將進(jìn)一步強(qiáng)化。

相反，先進(jìn)成熟節(jié)點和傳統(tǒng)存儲更多陷入規(guī)模與成本競爭，增長主要依賴銷量擴(kuò)張而非價格提升。

這種結(jié)構(gòu)性分化，對企業(yè)戰(zhàn)略的影響極其直接。

處在尖端芯片和 HBM 賽道的公司，挑戰(zhàn)是能否持續(xù)跑在技術(shù)曲線最前沿。更尖端的節(jié)點、更復(fù)雜的封裝、更高的功耗密度，代表成本和風(fēng)險快速上升，任何一次技術(shù)判斷失誤，都可能被市場迅速淘汰。

先進(jìn)成熟節(jié)點，機(jī)會依然存在，但邏輯已經(jīng)不同，關(guān)鍵不在技術(shù)領(lǐng)先，而在規(guī)模、效率和差異化應(yīng)用。

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